(1)、焊锡条的焊点出现不完整的现象;

　　主要原因是焊锡条的助焊剂受热过多，还有一种情况就是PCB板或元器件本身的质量问题。

　　(2)、 焊锡条的润滑出现不良;主要原因是由于PCB板的表面出现氧化，有比较严重的氧化膜，还有就是焊锡条中离子杂质太多也会导致以上问题的出现。同时焊锡条的生产车间也要保持时刻清洁无污染，当然密封无尘车间最好，这样对于焊锡条上锡的润滑性是非常有益的。

　　(3)、 焊锡条焊接时出现包锡的现象，即吃锡不良。

　　这个原因一般分为四个：

　　a、是焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低;

　　b、是焊锡条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接的作用;

　　c、是焊锡条的过锡深度不精确;

　　d、是焊锡条在焊接流程中被严重污染了。

　　(4)、 焊锡条的焊点出现拉尖，即冰柱。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀，还有就是PCB的设计不是很合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。还有一个容易忽略的就是焊锡条的焊接设备的是否会老化，所以对于设备我们要经常检修和保养。

　　(5)、焊锡条的润滑出现不均匀;原因是PCB板的焊接表面受污染比较严重，出现很严重的氧化现象，使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖，使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。

　　(6)、焊锡条焊接经常有锡球出现;原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有焊锡条焊接的PCB板预热温度要够，使板上的助焊剂风干，这样可以减少锡球的出现;